IT之家9月25日消息 根據外媒TPU的報道，AMD已經完成了其“Zen 3”架構的設計階段，關于其細節的傳聞已經出現。硬件媒體Hardwareluxx報道稱AMD將在其Zen 3架構處理器中采用四路同步多線程技術，從而提高其數據中心CPU的并行處理能力。

據介紹，Zen 3服務器CPU的代號為“MILAN”，預計將在2020年問世，它將帶來許多架構上的改進，并采用臺積電的7nm+極紫外線光刻技術，使晶體管密度提高20%。

其中，Zen 3服務器CPU最大變化是添加了四路SMT，允許CPU在每個核心上有四個虛擬線程，這將提高并行處理能力，并使數據中心用戶能夠運行更多的虛擬機。從理論上講，四路SMT將系統分成四個較小的組，這樣每個線程都可以執行部分操作，從而大大縮短執行時間，最終提高性能。