IT之家9月25日消息 根據外媒TPU的報道,AMD已經完成了其“Zen 3”架構的設計階段,關于其細節的傳聞已經出現。硬件媒體Hardwareluxx報道稱AMD將在其Zen 3架構處理器中采用四路同步多線程技術,從而提高其數據中心CPU的并行處理能力。
據介紹,Zen 3服務器CPU的代號為“MILAN”,預計將在2020年問世,它將帶來許多架構上的改進,并采用臺積電的7nm+極紫外線光刻技術,使晶體管密度提高20%。
其中,Zen 3服務器CPU最大變化是添加了四路SMT,允許CPU在每個核心上有四個虛擬線程,這將提高并行處理能力,并使數據中心用戶能夠運行更多的虛擬機。從理論上講,四路SMT將系統分成四個較小的組,這樣每個線程都可以執行部分操作,從而大大縮短執行時間,最終提高性能。